光模塊基礎了解

光模塊分類

按封裝：1*9 、GBIC、 SFF、SFP、XFP、SFP+、X2、XENPARK、300pin等。

按速率：155M、622M、1.25G、2.5G、4.25G、10G、40G等。

按波長：常規波長、CWDM、DWDM等。

按模式：單模光纖（黃色）、多模光纖（橘紅色）。

按使用性：熱插拔（GBIC、 SFP、XFP、XENPAK）和非熱插拔（1*9、SFF）。

光模塊基本原理

光收發一體模塊（Optical Transceiver)

光收發一體模塊是光通信的核心器件，完成對光信號的光-電/電-光轉換。由兩部分組成：接收部分和發射部分。接收部分實現光-電變換，發射部分實現電-光變換。

發射部分：

輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器(LD)或發光二極管(LED)發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路(APC)，使輸出的光信號功率保持穩定。

接收部分：

一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應碼率的電信號，輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。